国家知识产权局信息显示，惠州市蓝微电子有限公司取得一项名为“一种电芯焊接盖板及电池包激光焊接夹具”的专利，授权公告号CN224168975U，申请日期为2025年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及焊接工装技术领域，公开了一种电芯焊接盖板，至少两个焊接单元，焊接单元包括：盖板本体，设有定位槽，用于放置电芯、镍片及铝排，定位槽设有贯穿盖板本体的窗口，用于方便镍片和铝排的焊接；下压测试组件，与盖板本体可拆卸连接，用于抵紧镍片的四周并将镍片压紧固定到铝排上；以及压头组件，与盖板本体可拆卸连接，压头组件包括压头和第一弹簧顶针，压头与盖板本体滑动连接，第一弹簧顶针一端与盖板本体固定连接，另一端与压头连接，用于使压头将铝排压紧固定到电芯上的，压头设有焊接口，焊接口与窗口相连通。一种电池包激光焊接夹具包括电芯焊接盖板。本实用新型能够实现焊接下压固定铝排或镍片时避免翘起和压偏现象。

　　天眼查资料显示，惠州市蓝微电子有限公司，成立于2002年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市蓝微电子有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目15次，财产线条，此外企业还拥有行政许可92个。

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