本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体为一种用于铜合金焊接的可见光波段激光焊接系统。背景技术目前，激光精密焊接主要应用于3c电子行业(计算机computer、通讯communication、消费电子consumerelectric)以及新能源电池行业，所述的3c电子行业和新能源行业呈现小型化、精细化、轻薄化发展趋势，要求激光焊接系统针对0.2mm厚度以下的金属材料，特别是高导热、高反射率的铜及其合金材料进行有效焊接，强度高、变形量小及无飞溅是这些焊接领域的典型焊接效果要求。焊接时需要激光光束在极短...注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
王老师：1. 高分子成型加工新技术及模具（包括外场对材料物理属性的影响机制、特种成型工艺及模具设计、复合成型技术及模具装备、模具CAD/CAE等） 2. 高分子基生化分析材料（包括生物分析专用试剂盒、高分子型试剂保护助剂等） 3. 药检分析仪器及耗材 4. 功能塑料与功能包装材料
乔老师：1.食品科学 2.农产品加工及贮藏工程 主要研究方向： 1. 农产品保鲜与加工技术 2. 鲜切果蔬加工 3. 功能活性酚类物质加工稳定性及其留存规律 4. 超声波声化效应研究
李老师：1.机电一体化系统设计与开发 2.嵌入式系统设计与开发 3.工业与服务机器人技术研究
赵老师：1. 金属材料表面改性技术 2. 超硬陶瓷材料制备与表面硬化 3. 规整纳米材料制备及应用研究
张老师：1.仿生机械设计原理 2.生物运动学分析 3.机电一体化系统设计
