6月28日，以“科技照亮前路，创新成就未来”为主题的2024ALE新品发布会在昆山花桥国际博览中心成功举办。会上，五家行业优秀企业纷纷展示了其最新创新成果，涵盖了车灯标准化、材料创新、智能芯片等多个领域，为汽车灯具行业注入了全新的发展动能。

　　会上，常州星宇车灯股份有限公司面向行业正式发布了《汽车车灯领域标准化发展报告》。这份报告深入剖析了汽车车灯领域的标准发展，内容涵盖了行业发展分析、标准发展历程、标准发展趋势研究及标准化发展总结等多个方面。

　　该报告汇聚了星宇股份多年的标准化研究成果，遵循着“看过去、知现在、望未来”的指导思想，对汽车车灯领域的国内外标准进行了全面梳理、细致分析和系统总结，确保了对该领域内标准的全面覆盖和深入理解。

　　星宇股份一直致力于汽车车灯领域的标准化工作，通过不断深化标准研究，推动国内外标准的协调发展，持续为国内外标准化工作、行业的健康发展贡献智慧和力量。

　　英迪芯微作为车灯芯片的行业领军企业，已经实现汽车芯片前装累计出货2亿颗。今天英迪芯微携多款新产品及解决方案亮相ALE新品发布会， 介绍了第三代氛围灯SOC芯片iND83216, 全新一代触控touch SOC 芯片iND87501 和基于高速ELINS（uart over CAN）总线的动态氛围灯驱动iND83220。除了内饰led驱动外，还发布了全套外饰灯一站式解决方案iND83080/iND87520/iND87682/iND83010，完成整车车载照明生态布局。这些新品已经在多个aplha客户导入设计中，下半年就会有车型上车量产。

　　极海半导体发布了首款GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，该芯片专为提升车灯装置的互操作性与增强驾驶安全性而设计，可灵活运用于多类型前车灯系统，有效降低系统成本，实现更多照明创新应用功能。这一突破性产品在车灯领域掀起了效能革命，展示了国产芯片在智能车灯创新发展中的重要作用。

　　同时，极海还展示了G32A1445汽车通用MCU+车灯解决方案，涵盖尾灯、氛围灯和前照流水灯等多种应用，旨在引领汽车照明新一轮升级。

　　泰矽微宣布推出支持LIN自动寻址的汽车低成本氛围灯专用驱动芯片——TCPL012。这款芯片通过将LED驱动电流从客户不常用的60mA降低到45mA，封装由DFN10改为散热更好的SO8EP 满足对驱动芯片低成本的要求，同时低热阻封装提供更好的散热从而满足0.2W以上高亮LED 驱动的要求。兼顾低成本和高效能的特点，满足了全球客户对LIN接口的需求。泰矽微通过创新设计和优化封装，降低了整体解决方案的成本，同时满足了车厂对EMC的高等级要求。

　　泰矽微始终致力于为客户提供创新的解决方案和优质的产品。TCPL012的发布将丰富泰矽微氛围灯驱动产品阵列，给客户提供更多更优的选择。

　　本松新材历时十年自主开发的高导热碳合金塑料，可直接替代金属铝用作散热零部件，攻克了铝制散热器重量大、能耗高，后加工处理繁杂，成本高，生产过程污染大等问题，突破了传统散热零部件主要依靠铝等金属材料的桎梏，打破了高端高导热塑料由跨国公司垄断的局面。通过材料的魔力，本松新材为车灯技术打开了新的篇章，诠释了光与热的交融完美结合，带来了无限可能。

　　目前，本松新材已与宝马、深圳比亚迪、蔚来等行业知名企业合作，在行业专家与本松材料工程师、结构工程师、热模拟工程师的共同努力下，为客户提供降碳60%+、降本30%+、降重30%+的“塑代铝”散热解决方案。

　　在此次新品发布会上，五家行业优秀企业展示了各自的创新成果，每一项发布都代表了汽车照明技术的最新前沿。通过此次活动，我们不仅看到了技术的飞跃，更看到了未来汽车灯具行业的发展方向。