金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市艾贝特电子科技有限公司申请一项名为“一种3D曲面上元器件的激光焊接系统及方法”的专利，公开号CN 118976990 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种3D曲面上元器件激光焊接系统及方法，该焊接系统包括，采集焊接物件表面数据获得3D模型的视觉采集装置，将元器件每个焊接点分别焊接在3D曲面焊接物件表面设定位置的焊接装置，以及控制焊接物件在多方向移动运动，使每个焊接点在焊接时焊盘法向与焊接激光方向成夹角的焊接物件调节装置，焊接时，通过焊接物件调节装置将焊接物件上元器件每个焊盘法线与激光形成夹角，由焊接装置焊盘输出激光焊接，使元器件焊接点与焊盘连接，再由焊接物件调节装置将同一元器件上另一焊接点移动到其法线与激光形成夹角，焊接装置再次输出激光焊接，当一个元器件焊接完成后，再焊接相邻的另一元器件。由于能实现在3D曲面上元器件自动焊接，提高焊接的精度，降低难度。
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